Machine tout - en - un Leica em txp

Leica EM TXP

Nouvelle machine tout - en - un

Nouvelle machine tout - en - un

LEICA EM TXP

Est un outil de traitement de surface unique pour un positionnement précis de la zone cible, particulièrement adapté pourSEM,TEMEtLML'observation est précédée d'une série de traitements tels que la coupe, le polissage, etc. de l'échantillon. Il est particulièrement adapté à la préparation d'échantillons de grande difficulté, tels que ceux nécessitant un positionnement fin de cibles ou un traitement ponctuel de cibles minuscules difficiles à observer à l'œil nu. Il y aLeica EM TXPCes travaux peuvent être facilement effectués.

DansLeica EM TXPAuparavant, la coupe pointillée, le meulage ou le polissage, etc. pour la zone cible était souvent un travail fastidieux et difficile, car la zone cible était extrêmement facile à perdre ou difficile à manipuler en raison de la taille trop petite de la cible. UtilisationLeica EM TXPCes échantillons peuvent être facilement traités.

En outre, grâce à ses caractéristiques multifonctionnelles,Leica EM TXPIl s'agit également d'un outil de préparation d'échantillons avant extrêmement efficace au service de la technologie de broyage par faisceau d'ions et de la technologie de tranchage ultra - mince.

Intégré au système d'observation

Observation de l'ensemble du processus de traitement de l'échantillon et de la zone cible au microscope
Fixer l'échantillon sur l'échantillon cantilever, pendant le traitement de l'échantillon, l'échantillon peut être observé en temps réel par stéréomicroscopie, angle d'observation0 °à6 0° réglable ou réglable-30°, alors la mesure de distance peut être faite par la règle oculaire.Leica EM TXPÉgalement avec anneau lumineuxLEDIllumination de la source lumineuse pour une observation visuelle optimale.

>Positionnement précis et préparation des échantillons pour les petites zones cibles>Observation in situ par stéréomicroscopie
>Traitement mécanique multifonctionnel
>Contrôle automatisé du processus de traitement des échantillons

>Peut obtenir un effet de polissage plat comme miroir
>LEDLa luminosité de la source lumineuse annulaire est réglable,4Segment segmenté optionnel

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Conçu pour les échantillons à micro - échelle

Le positionnement, la découpe, le meulage, le polissage de cibles minuscules à l'échelle millimétrique et micrométrique est un travail difficile avec des difficultés majeures provenant de:

>La cible est trop petite pour être facile à observer
>Positionnement précis de la cible, ou l'étalonnage angulaire de la cible est difficile
>Le meulage, le polissage à l'emplacement cible spécifié prend souvent beaucoup de travail et de temps>Les petites cibles sont extrêmement faciles à perdre
>La taille de l'échantillon est petite, difficile à manipuler et souvent doit être incrusté pour l'enfouissement

Système intégré d'observation et d'imagerie microscopiques

Le Leica M80Stéréomicroscope
>Conception de chemin optique parallèle: un chemin optique parallèle est formé par le miroir principal central, le plan focal est cohérent
>Haute résolution: excellente qualité d'image et intensité lumineuse stable à tous les rapports de grossissement>Conception ergonomique: confort d'utilisation optimal, absence de tension musculaire et de sensation de fatigue

Leica IC80 HDCaméra HD*
>Conception sans couture: monté entre la tête optique et le binoculaire, aucun tube d'image ou photocellule supplémentaire n'est nécessaire>Images de haute qualité: le chemin optique coaxial avec le microscope assure la qualité de l'image et l'obtention d'images sans réflexion>Fournir des images HD dynamiques, connecter ou déconnecter un ordinateur peut être utilisé

4 Luminosité de section divisée réglableLEDSource lumineuse annulaire>Différents angles d'éclairage révèlent les détails minuscules de l'échantillon

Plusieurs façons de préparer les échantillons traités

Aucun transfert requis pour les échantillons, il suffit de changer d'outil

Il n'est pas nécessaire de transférer l'échantillon d'avant en arrière, il suffit de remplacer simplement l'outil de traitement de l'échantillon pour terminer le processus de traitement de l'échantillon, et l'ensemble du processus de traitement de l'échantillon peut être observé en temps réel au microscope. Pour des raisons de sécurité, le studio dans lequel se trouvent les outils et les échantillons est équipé d'un bouclier de sécurité transparent qui évite que l'opérateur ne touche accidentellement les pièces en mouvement pendant la manipulation des échantillons et empêche les projections de débris.

LEICA EM TXPLes échantillons peuvent être traités comme suit:>Fraisage
>Couper
>Broyage

>Polissage>Forage

Toutes sortes de scies et outils de polissage:

Contrôle automatisé du processus de traitement des échantillons

Laissez LeicaEM TXPVenez travailler
EM TXPLe mécanisme de contrôle automatisé du processus de traitement des échantillons peut vous aider à vous libérer des travaux de préparation d'échantillons lourds habituels:

>Avec automatisationE-WMécanisme de contrôle du mouvement
>Avec mécanisme automatique de feedback de stress
>Avec processus automatisés ou fonction de décompte du temps
>Foret creux avec contrôle de retour de contrainte Avance automatique
>Avec injection automatique de liquide de refroidissement Lubrifié et mécanisme de surveillance de niveau

Ciblage précis

>Aide à atteindre un ciblage précis avec des outils de déplacement précis sous observation assistée par microscope

>Comme déplacer la lame de scie à une position proche de la cible pour couper; Ensuite, au lieu de retirer l'échantillon, Remplacez directement la lame de scie par une lame Abrasive pour un meulage rapide de la position cible; Lorsqu'il est proche de la position cible, il peut être adoptéCompte à reboursFonction de comptage à rebours, meulage automatique de l'épaisseur spécifiée (Σ um), ou dernière adoptionCompte à reboursFonction de compte à rebours, polissage automatique

>Précision minimale des pas de l'outil de traitement des échantillons grâce aux composants de contrôle mécanique de précision0,5 um

Calibration angulaire précise

>Aide à réaliser un réglage précis de l'angle de l'échantillon avec un adaptateur d'étalonnage angulaire sous observation assistée par microscope

>L'adaptateur d'étalonnage angulaire est fixé entre la pince d'échantillon et le porte - à - faux de l'échantillon, peut réaliser la direction horizontale et verticale respectivement ±5° réglage fin de l'angle

LEICAEMTXP et EMTIC3X

LEICA EM TIC 3X

Est un coupe - faisceau d'ions unique à trois ions qui peut bombarder des échantillons de matériaux composites durs et mous ou sensibles aux contraintes, obtenir une Section d'échantillon qui faciliteSEMObserver les informations structurelles internes de l'échantillon et l'analyse.

EM TXPPeut être préparé pour elle avant échantillon:
>Découpe des échantillons, broyage grossier
>Bloc de réparation d'échantillon
>OuiTIC 3XLe déflecteur est poli abrasif pour permettre la réutilisation du déflecteur

LEICA EM TXP et EM RES102

LEICA EM RES102

Est un système de broyage de faisceau d'ions multifonctionnel entièrement automatique pour l'amincissement ionique (pourT E MFabrication d'échantillons de matériaux inorganiques); Polissage par faisceau ionique, Gravure ionique, nettoyage ionique des échantillons et découpe en rampe (pourSEMFabrication d'échantillons de matériaux inorganiques), etc.

EM TXPPeut être préparé pour elle avant échantillon:
>Amincissement mécanique de l'échantillon pour un suivi facileRES102Amincissement du faisceau ionique
>Polissage mécanique de l'échantillon pour un suivi facileRES102Polissage ionique

LEICA EM TXP et EM UC7

LEICA EM UC7

Est la trancheuse ultra - mince Leica, tranchant ultra - mince l'échantillon avec un couteau diamant, disponiblenmTranches ultra minces d'épaisseur de grade (pourTEMObservation), ou15umTranches semi - minces des épaisseurs suivantes (pourL MObservation), ou la coupe pour obtenir la Section de l'échantillon (pourL MouSEMObservation).

Tous les échantillons doivent être réparés avant la tranche ultra - mince. La taille et la forme de la Section de l'échantillon ont une grande influence sur les tranches suivantes. Les échantillons moins durs peuvent utiliser LeicaEM TRIM2Machine de réparation de blocs, ouEM RAPIDMachine de réparation de bloc avancée, ou avecEM TXPMachine tout - en - un pour réparer le bloc. Alors que les matériaux durs ou fragiles doivent être utilisésEM T X P, utiliser la coupe/Broyage/L'étape de polissage effectue un traitement de réparation d'échantillon. Le bloc d'échantillon parfait après la réparation doit avoir une surface plane et des bords nets, ce qui est important pour obtenir des tranches ultra - minces de haute qualité pour les échantillons durs ou fragiles.